《连云港》【本地】SAMSUNG6,DDR3DDRIII实力雄厚

业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。

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